寒武纪科技深度分析：在地缘政治熔炉中竞逐AI霸权

执行摘要

本报告旨在对中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）进行全面深度剖析。寒武纪作为中国人工智能（AI）芯片领域的先行者，其发展轨迹与当前全球科技竞争格局紧密相连。报告首先阐述了由生成式AI引爆的全球算力超级周期，以及在中美科技博弈背景下，美国出口管制政策如何为中国本土芯片企业创造了一个独特的、受保护的高速增长市场。

报告详细拆解了寒武纪的核心技术、产品矩阵及其商业模式。公司的云端产品线“思元”系列，特别是采用chiplet（芯粒）技术的思元370，已成为其营收的绝对主力，并在2024年实现了爆发式增长。然而，公司的成功并非仅依赖硬件，其统一的软件平台Cambricon NeuWare是构建长期竞争力的关键，但相较于行业领导者NVIDIA的CUDA生态和国内巨头华为的昇腾/CANN生态，仍面临严峻挑战。

在竞争格局方面，寒武纪面临着双重压力：一方面需证明其产品性能足以替代NVIDIA为中国市场特供的合规芯片（如H20），另一方面则要与资源更雄厚、生态布局更完整的华为昇腾进行直接竞争。财务数据显示，寒武纪正处于商业化的关键拐点，营收大幅增长，亏损持续收窄。但其对单一最大客户近80%的营收依赖，构成了一个显著的经营风险。

最终，本报告认为，寒武纪的核心护城河并非纯粹的技术领先，而是在于其作为中国“国产替代”战略核心受益者的“地缘政治护城河”。投资寒武纪，本质上是投资中国实现AI技术自主可控的决心。这是一项高风险、高回报的投资决策，其未来价值不仅取决于公司的技术执行力和市场开拓能力，更深刻地受到中美关系、国家产业政策以及国内竞争格局演变的复杂影响。

第一章 AI计算超级周期：产业格局与市场动态

1.1 生成式AI催化剂：量化AI算力需求的爆炸式增长

21世纪20年代的科技产业正被一股颠覆性的力量重塑，其核心催化剂是自2022年底以ChatGPT为代表的生成式人工智能模型的问世。这一技术突破不仅引发了新一轮的生产力革命，更开启了一个全新的AI投资超级周期 1。全球资本和产业资源正以前所未有的规模涌入AI领域。据行业预测，全球生成式AI市场空间在2024年至2030年间的复合年均增长率（CAGR）将达到惊人的40%，市场规模有望在2030年接近万亿美元 1。

这场由软件和算法引领的革命，直接转化为对底层硬件——即AI算力芯片——的巨大需求。AI服务器作为承载算力的核心基础设施，其市场渗透率正在加速提升。数据显示，全球AI服务器出货量渗透率已从2023年的6%预计增至2024年的8%，并有望在未来持续上扬 1。这一趋势清晰地表明，我们正处在一个由AI驱动的硬件基础设施建设的黄金时代，而寒武纪等AI芯片设计公司正是这一时代浪潮的核心参与者。

1.2 全球及中国AI芯片市场：规模、细分与增长预测

全球市场：全球AI芯片组市场展现出强劲的长期增长潜力。该市场在2019年的规模为81.4亿美元，预计到2032年将达到6951.6亿美元，预测期内的复合年增长率高达37.7% 2。这一数据揭示了AI芯片作为数字经济基石的长期、结构性增长趋势。

中国市场：中国市场在全球AI版图中占据着举足轻重的战略地位。根据IDC的数据，中国将持续引领亚太地区的AI市场发展，预计到2028年，中国在AI领域的总投资规模将突破1000亿美元，五年复合增长率达到35.2% 3。这表明中国不仅是一个庞大的市场，更是全球增长最快的市场之一，为本土AI芯片企业提供了得天独厚的成长土壤。

市场细分（云端 vs. 边缘端）：AI芯片市场可主要划分为云端（数据中心）和边缘/终端两大场景。

• 云端/数据中心：此领域的需求主要由大规模模型的训练和推理驱动。企业在数据中心越来越多地采用云计算以降低运营成本、提升效率，这构成了寒武纪“思元”系列产品的主战场 2。
• 边缘/终端设备：边缘AI的重要性日益凸显，其市场规模预计在2025至2034年间将以24.8%的复合年增长率扩张 4。这一增长由物联网（IoT）、智能网联汽车、AI PC、生成式AI智能手机、智能眼镜和AI耳机等消费电子产品的普及所驱动 1。对于拥有完整产品线布局的寒武纪而言，这代表了第二个至关重要的增长引擎。

1.3 政策变局：美国出口管制与中国的国家战略

当前全球AI芯片产业的竞争格局，深受地缘政治因素的塑造。

• 美国政策：2022年10月，美国政府出台了一系列严格的出口管制措施，其明确目标是“扼杀”中国获取高端AI芯片、芯片设计软件（EDA）和先进半导体制造设备的能力 7。该政策不仅试图维持美国的技术领先，更旨在阻止甚至延缓中国在先进工艺节点上的发展进程 7。这一外部因素，是理解当前中国AI芯片产业生态的最关键变量。
• 中国对策：面对外部限制，实现技术自主可控已成为中国的国家级战略任务。中国正通过国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）等工具，对本土半导体产业进行大规模投入。近期成立的“大基金三期”，注册资本高达3440亿元人民币（约475亿美元），彰显了国家意志 8。中国的策略是双管齐下：一方面，在技术相对成熟的制程节点（大于28纳米）上扩大产能，以满足市场绝大部分需求，并争取全球主导地位；另一方面，集中力量在先进工艺上寻求突破 9。此外，政府指令性政策，如要求电信运营商在2027年前逐步淘汰网络中的外国芯片，也为国产芯片创造了明确的市场空间 10。

这一系列复杂的市场与政策互动，最终形成了一个独特的、二元化的全球市场格局。对于寒武纪这样的中国企业而言，美国的出口管制政策在限制其接触全球最先进技术的同时，也意外地扮演了市场保护者的角色。它在全球AI算力需求井喷的背景下，将全球领导者NVIDIA最先进的产品挡在中国市场之外，从而在中国内部创造出一个巨大的、亟待填补的高端AI算力供需缺口。这使得寒武纪的核心市场机遇，从在全球公平舞台上与NVIDIA进行技术赛跑，转变为在一个受保护的高增长国内市场中，成为一个“足够好”且受政策青睐的替代方案。这一转变，从根本上重塑了对寒武纪的投资逻辑。

第二章 寒武纪科技：中国AI芯片先行者简介

2.1 公司历史：从学术殿堂到资本市场

寒武纪的血脉源自中国顶尖的科研机构——中国科学院计算技术研究所。其前身是该所的一个课题组，由陈天石、陈云霁兄弟领导，早在2008年便已开始对神经网络算法及芯片设计进行前瞻性研究 11。这种深厚的“中科院”背景，不仅为其奠定了坚实的科研基础，也赋予了其与生俱来的国家队色彩 13。

中科寒武纪科技股份有限公司于2016年正式成立 13。公司发展的一个关键里程碑是在2020年7月，成功登陆上海证券交易所科创板，成为中国资本市场“AI芯片第一股”。这次IPO为公司后续高强度的研发投入提供了充裕的资金保障，也标志着其从科研实体向公众公司的重要转型 14。

2.2 领导层与愿景：创始人陈天石博士的角色

公司的灵魂人物是创始人兼CEO陈天石博士。陈天石出生于1985年，是中国科学技术大学的计算机博士 13。他从一名中科院的青年研究员，毅然投身产业浪潮，将学术成果商业化，其个人经历是寒武纪身份认同的核心部分 15。

作为公司的实际控制人，陈天石博士通过直接和间接持股，掌握着公司稳定的控制权（上市后合计持股约35.97%），这确保了公司能够秉持一个长期的、以技术为核心的发展愿景 13。尽管其兄长陈云霁也是联合创始人，但陈天石是推动寒武纪商业化进程的主要力量 14。

2.3 战略演进与关键里程碑

寒武纪的发展历程，是从早期充满学术趣味的“DianNao”（电脑）系列研究项目 12，逐步演进为一个拥有清晰商业化产品矩阵的科技公司。公司的核心战略是构建一个覆盖“云、边、端”全场景的智能生态，实现端云一体、端云融合 17。这一“全栈式”布局是其长期愿景的基石。公司的产品发布历程清晰地体现了这一战略，从面向边缘计算的思元220芯片 17，到不断迭代的云端思元系列芯片，寒武纪正稳步地将其技术蓝图转化为商业现实。

第三章 解构寒武纪武库：产品与技术深度剖析

3.1 云端产品线（思元 - SiYuan）：架构、性能与应用

云端产品线是寒武纪当前业务的绝对核心。财务数据显示，在2024年，该产品线营收实现了超过11倍的同比增长，占公司总营收的比重高达99.3% 19。这一数据明确指出了思元系列对于公司当下商业成功的决定性意义。

• 思元370 (MLU370)：作为公司当前的主力产品，思元370在技术上实现了多项突破。它基于先进的7nm制程工艺，集成了390亿个晶体管，能够提供高达256 TOPS（INT8）的峰值算力 20。至关重要的是，思元370是寒武纪首款采用
  chiplet（芯粒）技术的AI芯片。这项技术允许将多个小芯片封装在一起，不仅提高了良率，也使得产品组合更加灵活和经济高效 21。此外，该芯片还率先支持高带宽低功耗的LPDDR5内存，并通过MLU-Link™多芯互联技术支持多芯片协同工作，以应对大规模计算任务 21。
• 思元590 (MLU590/MLU290)：这是寒武纪面向高性能训练市场的旗舰产品。尽管有信息称其尚未正式发布 22，但基于该芯片的MLU290-M5智能加速卡已经披露了部分规格。该加速卡采用OAM（开放加速模块）设计，拥有64个MLU Core，并提供高达600 GB/s的MLU-Link™互联带宽，专为大规模AI训练、推理或混合型计算任务而设计，其市场定位直接对标NVIDIA的A100/H100等高端训练芯片 23。

3.2 边缘及IP产品线：战略与市场定位

尽管边缘产品（如思元220）和IP授权业务目前在公司营收中的占比较小 19，但它们是公司实现“端云一体”全场景战略不可或缺的一环 17。这些产品线使得寒武纪能够将其技术触角从数据中心延伸至各类智能终端设备，构建一个更完整的生态闭环，即使其短期财务贡献有限，其长期战略价值依然重要。

3.3 软件的枢纽：解析Cambricon NeuWare生态系统

软件是决定AI芯片成败的胜负手。寒武纪的软件平台Cambricon NeuWare，是其为旗下所有硬件产品（云、边、端）打造的统一软件开发平台，其核心架构理念是“训推一体” 24。

• 核心组件：
  • MagicMind：这是NeuWare生态中的推理加速引擎，基于业界前沿的MLIR图编译技术，旨在帮助开发者以极低的开发成本，将AI模型高效部署到寒武纪的全系列硬件上，并获得具有竞争力的性能 21。
  • 基础库与框架支持：NeuWare平台包含了底层的计算库（CNNL）和通信库（CNCL），并深度融合了TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架，为开发者提供了一个功能完备的开发环境 24。

NeuWare的最终目标是降低开发门槛，简化从其他平台（尤其是NVIDIA CUDA）到寒武纪平台的应用迁移，从而构建一个繁荣的开发者生态 12。

寒武纪在硬件层面，特别是思元370所采用的chiplet设计，展示了其可信的技术研发和工程实现能力。然而，硬件性能只是入场券，真正的壁垒在于软件生态。NVIDIA的霸主地位，根植于其经过十余年发展、已深度融入开发者工作流的CUDA生态系统。寒武纪要想成为一个真正的长期竞争者，其NeuWare平台必须成长为一个功能强大、易于使用且被广大中国开发者接受的可行替代方案。尽管其“训推一体、云边端协同”的战略方向是正确的，但构建生态系统是一项耗资巨大且周期漫长的艰巨任务。投资者面临的关键问题是：NeuWare能否在中国开发者中迅速达到临界规模，从而在华为昇腾CANN等其他国内生态系统成为事实标准之前，巩固寒武纪的市场地位？

第四章 巨头竞技场：竞争格局分析

4.1 全球霸主：与NVIDIA的对标

NVIDIA在AI芯片领域的护城河，主要并非硬件本身，而是其CUDA软件平台 26。CUDA生态的成熟度和开发者粘性是任何竞争对手都难以逾越的高墙。近期NVIDIA在其最终用户许可协议（EULA）中增加条款，禁止使用翻译层在非NVIDIA硬件上运行CUDA代码，这正是其为保护这一核心资产而采取的防御性举措 27。

在硬件层面，寒武纪的产品与NVIDIA的直接对标主要发生在中国市场。

• 高端训练市场：寒武纪的思元590对标的是NVIDIA的H100/H200。作为参照，NVIDIA H200拥有141GB的HBM3e内存，带宽高达4.8 TB/s，INT8算力可达3,958 TFLOPS，性能极为强大 28。
• 中国合规市场：更具现实意义的比较，是寒武纪思元370与NVIDIA为遵守美国出口管制而推出的特供版芯片H20的竞争。H20配备96GB HBM3内存和4.0 TB/s带宽，但其计算密度和性能相较于H100有显著削减 30。有分析指出，H20的FP32（单精度浮点）性能不足华为昇腾910B的一半，但其在多芯片互联速度上仍有优势 32。这片由管制政策划出的市场，是寒武纪必须正面迎击的主战场。

4.2 国内巨擘：与华为昇腾的正面交锋

对于寒武纪而言，最直接、最强大的竞争对手无疑是华为。华为提供的是一个从底层芯片到上层应用的“全栈式”解决方案，包括昇腾（Ascend）AI芯片、CANN（异构计算架构）软件层，以及MindSpore AI框架 33。

• 硬件性能：华为昇腾910B芯片性能强悍，其INT8算力达到640 TOPS，FP16算力为320 TFLOPS，整体性能与NVIDIA A100芯片基本相当，是寒武纪在国内市场面临的劲敌 36。
• 软件生态：华为的生态战略极为宏大，旨在构建一个能完全替代NVIDIA/CUDA的国产体系 37。MindSpore框架在设计上强调易用性（如动静态图统一），并与CANN和昇腾硬件深度协同 33。同时，华为正凭借其强大的产业影响力和市场渠道，积极联合产业伙伴，推动昇腾生态在千行百业的落地应用 39。

4.3 其他竞争者

除华为外，阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥也是一个不容忽视的参与者。其自研的含光800 AI推理芯片主要应用于阿里云内部，为其云服务提供了强大的算力支持，展示了中国其他科技巨头在AI芯片领域的自研实力 40。

对寒武纪而言，中国的AI芯片市场是一场双线战争。它既要证明自己“足够好”，能够在中国市场替代NVIDIA的合规版H20芯片，又要抵御来自华为的激烈竞争。华为作为一个体量远大于寒武纪、垂直整合能力更强、生态系统布局更全面的国内对手，构成了其最大的威胁。NVIDIA的H20虽然性能受限，但依然能受益于庞大的CUDA生态，享有软件优势。华为的昇腾910B硬件性能强大，其全栈生态在华为强大的研发投入、市场能力和政策影响力的推动下，正快速成熟。寒武纪则处于两者之间，它既缺乏NVIDIA成熟的软件生态，也缺少华为的规模和整合能力。因此，寒武纪的生存与发展，取决于它能否提供一个在性能、成本和软件易用性之间达到最佳平衡的价值主张，以说服客户选择它，而不是选择软件更成熟的H20或生态更完整的华为。值得注意的是，寒武纪在MLPerf等国际权威的公开性能基准测试中的缺席，是其在评估竞争力时的一个潜在风险信号，这可能意味着其在端到端性能上与顶级水平尚有差距，或公司不愿进行直接的公开比较 41。

第五章 商业模式与财务轨迹

5.1 营收来源与市场策略

寒武纪的收入主要来源于三大业务板块：云端产品线、边缘产品线以及IP授权及软件 19。其中，云端产品线的地位举足轻重。2024年的财务数据显示，该业务线贡献了公司99.3%的收入，成为驱动公司业绩的核心引擎 19。这表明寒武纪的市场策略和资源正高度聚焦于数据中心和云计算市场。

5.2 财务表现分析

• 营收增长：寒武纪的财务状况在近期出现了一个显著的拐点。在经历了数年营收徘徊在7亿元人民币左右的平台期后，公司在2024年实现了11.74亿元的营业收入，同比增长高达65.56% 19。这一跃升是公司产品进入规模化商业落地阶段的重要标志。
• 盈利挑战：尽管营收增长强劲，但公司尚未实现盈利。持续的亏损是寒武纪的一个长期特征 13。然而，积极的信号是亏损幅度正在显著收窄。最新财报期内，归属于上市公司股东的净利润亏损同比收窄了46.69% 47。这表明随着收入规模的扩大，公司的经营杠杆效应开始显现，为未来走向盈利铺平了道路。
• 研发强度：高强度的研发投入是寒武纪作为一家硬核科技公司的鲜明标签。芯片行业具有高投入、长周期的特点，持续的研发是维持技术竞争力的生命线 48。公司的研发投入占营业收入的比例在2023年高达157.53%，而在最近的报告期内为91.30% 47。虽然绝对值依然很高，但该比例的下降（主要由于营收分母的快速增长）是一个积极的财务信号，显示出公司正从纯投入阶段向投入与产出并重的阶段过渡。

5.3 客户集中度：一把双刃剑

客户集中度过高是寒武纪当前面临的最突出风险。2024年，公司的第一大客户贡献了9.29亿元的销售额，占总营收的比例接近80% 19。尽管公司未披露该客户的具体身份，但市场普遍认为，这很可能是一家大型国有企业或顶级的中国云服务提供商。这一现象深刻地反映了“国产替代”政策的直接影响：在外部供应受限的背景下，国内关键领域的头部企业正在集中采购国产AI芯片 19。

寒武纪的财务画像，是一家典型的高成长、高投入的科技初创企业，终于迎来了商业化的爆发点，但其业务基础却高度依赖单一客户，风险极高。近期营收的激增，验证了其产品在商业上是可行的，并且已经开始被大规模采购。亏损的收窄则预示着，如果增长得以持续，其商业模式有潜力实现盈利。然而，近80%的客户集中度是一个不容忽视的警示信号，这意味着公司的整个财务稳定性和未来增长，都系于单一实体的采购决策。这再次将分析的焦点拉回到地缘政治背景：这个大客户的出现，很可能是中美科技博弈的直接产物。因此，评估寒武纪的财务健康状况，不能仅仅依赖传统的财务模型，而必须将其置于国家产业政策和关键伙伴战略的宏观框架下进行分析。

第六章 核心护城河：可持续竞争优势评估

6.1 技术差异化

寒武纪在技术层面建立了一定的差异化优势。其在思元370芯片中率先采用的chiplet（芯粒）技术，是其工程能力的重要体现。该技术通过将大芯片拆分为小芯片组合，有助于提高制造良率、降低成本，并能更灵活地构建产品系列 21。此外，公司自研的

MLUarch智能芯片架构是其硬件性能的基石，经过多代产品的迭代，为实现高效的AI计算提供了底层支持 21。

6.2 生态系统挑战：NeuWare能否成为可行的替代方案？

软件生态是寒武纪护城河中最具挑战性的一环。其核心任务是打破开发者对NVIDIA CUDA平台的路径依赖 26。尽管寒武纪的NeuWare平台在战略上采取了正确的统一架构路线 24，但构建一个繁荣的开发者生态是一个漫长且艰巨的过程，需要持续的巨额投资和深入的社区运营。在这一领域，寒武纪的成功远未得到保证，尤其是考虑到华为正以更强大的资源和更全面的战略推进其昇腾生态系统 33。

6.3 “国产替代”东风：地缘政治护城河

这被认为是寒武纪当前最坚固，却也最不稳定的护城河。公司的生存和近期的蓬勃发展，在很大程度上得益于一个由美国制裁和中国产业政策共同创造的受保护的国内市场 7。这条护城河为寒武纪提供了进入一个巨大、高增长且外国顶级竞争有限的市场的特权，并保证了来自受国家政策影响的关键客户的一定程度的需求。

第七章 投资论点：估值、风险与未来展望

7.1 SWOT分析

• 优势 (Strengths)：
  • 源自中科院的强大研发基因和技术积累。
  • 已证明具备设计复杂7nm芯片（包括chiplet）的能力。
  • 是国家“国产替代”战略的明确受益者，享有政策红利。
• 劣势 (Weaknesses)：
  • 长期处于亏损状态，尚未实现盈利。
  • 客户集中度极高，经营风险巨大。
  • 软件生态（NeuWare）相较于NVIDIA CUDA极不成熟。
  • 缺乏在MLPerf等公开基准测试中的透明性能数据。
• 机会 (Opportunities)：
  • 中国AI芯片市场规模巨大、增长迅速且受到政策保护。
  • 有机会将业务从云端扩展至边缘和终端设备市场。
  • 全球范围内对主权AI（Sovereign AI）能力的需求日益增长。
• 威胁 (Threats)：
  • 来自华为等国内巨头的激烈竞争，可能挤压市场份额。
  • 美国出口管制政策的潜在变化（如放松管制）可能削弱其竞争优势。
  • 面临失去单一关键客户的风险。
  • 竞争对手可能实现技术上的跨越式发展。

7.2 关键投资风险

• 地缘政治风险：“国产替代”的逻辑完全建立在当前中美科技竞争的宏观背景之上。华盛顿政策的任何重大转变，都可能在一夜之间侵蚀寒武纪最核心的竞争壁垒。
• 竞争风险：华为是一个资源、生态和政企关系都远超寒武纪的强大对手。在争夺国内市场的过程中，寒武纪可能面临巨大的压力。
• 客户集中风险：失去或被大幅削减来自其最大客户的订单，将对公司的营收和投资者信心造成灾难性打击。
• 执行风险：公司必须在保持技术路线图顺利推进的同时，加速软件生态建设并努力实现客户多元化——这是一项极其艰巨的多线作战任务。

7.3 未来增长催化剂与长期战略展望

• 客户多元化：成功获得其他中国顶级云服务商或大型企业的规模化订单，将是验证其市场竞争力的关键一步。
• 生态系统采纳：NeuWare平台获得开发者实质性认可的明确迹象，例如活跃的开源社区贡献、成功的开发者大会、丰富的第三方应用案例等。
• 实现盈利：实现单季度或年度的净利润转正，将是对其商业模式可行性的最终确认。
• 性能领导力：在MLPerf等独立基准测试中发布具有竞争力的成绩，将极大地提升其在国内外市场的技术信誉。

7.4 关于投资价值的结论

综上所述，对寒武纪的投资是一场高风险、高回报的博弈，其赌注是中国实现AI产业自主可控的决心和能力。这与其说是一场对纯粹技术优势的投资，不如说是一场对寒武纪在受保护市场中执行能力、在国内激烈竞争中突围能力以及在地缘政治迷雾中导航能力的投资。其估值必须充分考虑到极端的客户集中度风险和定义其生存环境的地缘政治不确定性。对于投资者而言，寒武纪代表了一个观察中国科技自立自强进程的独特窗口，但窗口之外，既有广阔的机遇，也伴随着深不可测的风险。

引用的著作

1. 全球科技行业, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.spdbi.com/getfile/index/action/images/name/6684abb90ef86.pdf
2. 人工智能（AI）芯片组市场规模，份额和展望报告，2032年, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.fortunebusinessinsights.com/zh/artificial-intelligence-ai-chipsets-market-104500
3. IDC：2028年中国人工智能总投资规模将突破1,000亿美元，五年复合增长率达35.2%, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mfe-prod.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHC53297925
4. 边缘人工智能芯片市场规模及份额报告（2034年） - Global Market Insights, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.gminsights.com/zh/industry-analysis/edge-artificial-intelligence-chips-market
5. AI芯片，寒冬将至？ - Supplyframe 四方维, 访问时间为 八月 25, 2025， https://cn.supplyframe.com/article/7752.html
6. AI+”引领创新周期，推进半导体产业复苏, 访问时间为 八月 25, 2025， https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202501071641831999_1.pdf
7. 掐死中国的人工智能梦 - AWS, 访问时间为 八月 25, 2025， https://csis-website-prod.s3.amazonaws.com/s3fs-public/2023-04/221109_Allen_China_AccesstoAI_CT.pdf?VersionId=tkeOy4BOYJ9r4QVl5nz5WJ2VBA38Klxn
8. 世界媒体看中国：再次大举投资半导体产业, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.voachinese.com/a/world-media-on-china---new-heroic-effort-to-boost-semiconductor-industry-20240529/7633345.html
9. 中国加紧扶持半导体产业，推出注册资本三千多亿的第三期投资基金 - 美国之音, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.voachinese.com/a/china-sets-up-third-fund-with-47-5-bln-to-boost-semiconductor-sector-20240527/7628405.html
10. 中美半导体芯片竞争背景下的中国产业政策, 访问时间为 八月 25, 2025， https://cn.chinausfocus.com/m/43937.html
11. 现场| 中国AI芯片独角兽寒武纪首场发布会 - 麻省理工科技评论, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.mittrchina.com/news/detail/718
12. 现场| 中国AI芯片独角兽寒武纪首场发布会 - 麻省理工科技评论, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mittrchina.com/news/detail/718
13. AI芯片第一股寒武纪来了 - 人民日报, 访问时间为 八月 25, 2025， http://paper.people.com.cn/zgjjzk/html/2020-07/15/content_1999301.htm
14. 刚刚，85后天才创始人身家超300亿！AI芯片第一股来了 - 新闻- 证券时报, 访问时间为 八月 25, 2025， https://news.stcn.com/sd/202007/t20200720_2147499.html
15. 【中国科学报】“创客”陈天石和爆发的寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.cas.cn/cm/201901/t20190103_4675787.shtml
16. 联合研究丨公司深度丨寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202409021639684152_1.pdf
17. 寒武纪发布边缘AI芯片思元220，布局AIoT新时代 - InfoQ, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.infoq.cn/article/aztcmlhdy8mimcmhrees
18. 寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.cambricon.com/
19. “买爆”国产AI芯片，谁是寒武纪背后的大买家？ - 财经》客户端, 访问时间为 八月 25, 2025， https://news.caijingmobile.com/article/detail/546249?source_id=40
20. 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 - 中国日报网, 访问时间为 八月 25, 2025， https://cn.chinadaily.com.cn/a/202111/05/WS6184a455a3107be4979f6b80.html
21. 思元370系列- 寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=lists&catid=360
22. 南昌38岁芯片天才，半年收获176亿财富 - 21财经, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.21jingji.com/article/20230713/herald/385c0132682b01b056a9aa5c4b45a61b.html
23. MLU290-M5智能加速卡 - 寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=lists&catid=340
24. Cambricon NeuWare - 寒武纪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=lists&catid=71
25. 中科寒武纪科技股份有限公司投资者关系活动记录表, 访问时间为 八月 25, 2025， https://pdf.dfcfw.com/pdf/H22_AN202111301532034928_1.pdf
26. 智能计算引领者，AI 芯片生态构筑宽广护城河, 访问时间为 八月 25, 2025， https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202312151614249622_1.pdf
27. 英伟达强化生态围墙中国厂商生态之战提速 - 东方财富, 访问时间为 八月 25, 2025， https://wap.eastmoney.com/a/202403163014019671.html
28. NVIDIA H200 Tensor Core GPU - Megware, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.megware.com/fileadmin/user_upload/LandingPage%20NVIDIA/NVIDIA_H200_Datasheet.pdf
29. NVIDIA H200 Tensor Core GPU, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h200/
30. Nvidia HGX H20 Enterprise 96GB - Viperatech, 访问时间为 八月 25, 2025， https://viperatech.com/product/nvidia-hgx-h20
31. NVIDIA's tweaked H20 AI GPU enters mass production in Q2 2024, destined for China, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.tweaktown.com/news/95224/nvidias-tweaked-h20-ai-gpu-enters-mass-production-in-q2-2024-destined-for-china/index.html
32. NVIDIA Readying H20 AI GPU for Chinese Market | TechPowerUp, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.techpowerup.com/318595/nvidia-readying-h20-ai-gpu-for-chinese-market
33. 基本介绍| MindSpore 2.1 教程| 昇思MindSpore社区, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.mindspore.cn/tutorials/zh-CN/r2.1/beginner/introduction.html
34. 基本介绍| MindSpore 2.5.0 教程, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.mindspore.cn/tutorials/zh-CN/r2.5.0/beginner/introduction.html
35. 华为昇腾神经网络加速器性能评测与优化 - 计算机学报, 访问时间为 八月 25, 2025， http://cjc.ict.ac.cn/online/onlinepaper/lwz-202286133321.pdf
36. 华为昇腾：国产AI 算力“扛旗者”, 访问时间为 八月 25, 2025， https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202309051597493449_1.pdf
37. 昇腾社区官网-昇腾万里让智能无所不及, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.hiascend.com/
38. 计算：智能体的引擎- 华为 - Huawei, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.huawei.com/cn/huaweitech/publication/87/computing-engine-intelligent-twins
39. 昇腾携手24家生态伙伴重磅发布大模型原生开发成果 - 全球计算联盟, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.gccorg.com/article/72/84.html
40. 国产GPU：谁将超越寒武纪？ - Supplyframe 四方维, 访问时间为 八月 25, 2025， https://cn.supplyframe.com/article/8208.html
41. MLPerf Training - MLCommons, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mlcommons.org/working-groups/benchmarks/training/
42. Benchmark MLPerf Training | MLCommons Version 2.0 Results, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mlcommons.org/benchmarks/training/
43. MLPerf AI Benchmarks - NVIDIA, 访问时间为 八月 25, 2025， https://www.nvidia.com/en-us/data-center/resources/mlperf-benchmarks/
44. Benchmark MLPerf Training: HPC | MLCommons V2.0 Results, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mlcommons.org/benchmarks/training-hpc/
45. New MLPerf Training Benchmark Results Highlight Hardware and Software Innovations in AI Systems - MLCommons, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mlcommons.org/2024/06/mlperf-training-v4-benchmark-results/
46. New MLCommons MLPerf Training v5.0 Benchmark Results Reflect Rapid Growth and Evolution of the Field of AI, 访问时间为 八月 25, 2025， https://mlcommons.org/2025/06/mlperf-training-v5-0-results/
47. 寒武纪(688256) - 2024年年度报告 - 新浪, 访问时间为 八月 25, 2025， https://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?stockid=688256&id=10904723
48. 寒武纪(688256)-公司公告- 2023年年度报告 - 搜狐股票, 访问时间为 八月 25, 2025， https://q.stock.sohu.com/cn,gg,688256,10329584082.shtml
49. H2_AN202202071545427898_1.docx, 访问时间为 八月 25, 2025， http://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202202071545427898_1.docx